📡 SMIC RF · 射频前端
设计要点 30章
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工艺节点
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模块设计
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版图·测试
01
SMIC RF工艺概述
工艺节点
PDK安装
库文件结构
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02
射频前端架构
接收机
发射机
指标预算
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03
低噪声放大器(LNA)
噪声匹配
增益线性度
版图要点
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04
混频器设计
有源/无源
转换增益
IIP3
本振泄漏
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05
功率放大器(PA)
负载牵引
效率线性度
匹配网络
可靠性
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06
压控振荡器(VCO)
相位噪声
调谐范围
电感建模
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07
锁相环(PLL)
整数N/分数N
环路滤波
杂散抑制
进入章节
08
射频开关与衰减器
插入损耗
隔离度
ESD保护
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09
巴伦与变压器
片上巴伦
阻抗变换
插损优化
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10
射频滤波器设计
有源/无源
品质因数
带外抑制
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11
射频前端模块集成
LNA+混频器
PA+开关
收发切换
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12
阻抗匹配网络
L型/π/T型
史密斯圆图
宽带匹配
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13
射频接地与隔离
接地反弹
隔离岛
Guard Ring
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14
ESD保护设计
射频端口ESD
电源钳位
SMIC规则
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15
射频测试与测量
S参数
噪声系数
线性度
频谱
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16
射频版图设计
对称性
寄生提取
DRC/LVS
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17
电磁仿真(EM)基础
HFSS/Momentum
端口设置
网格划分
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18
射频无源器件建模
电感/电容/电阻
Q值
自谐振
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19
射频工艺角分析
TT/FF/SS
温度变化
蒙特卡洛
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20
射频前端噪声分析
级联噪声
噪声相关源
噪声消除
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21
射频前端线性度分析
1dB压缩点
IIP3
IM3
预算
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22
射频前端功耗优化
低功耗技术
电源管理
动态偏置
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23
射频前端稳定性
K因子/μ因子
稳定性圆
中和电容
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24
射频前端封装设计
QFN/BGA
键合线
封装寄生
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25
射频前端调试技巧
问题排查
去嵌入
校准方法
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26
SMIC RF特殊器件
MIM电容
变容管
RF MOS
厚金属电感
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27
射频前端设计流程
规格到流片
设计评审
项目时间线
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28
射频前端案例研究
2.4GHz WLAN
Sub-6G 5G
毫米波
进入章节
29
射频前端前沿技术
数字辅助射频
可重构
AI优化
进入章节
30
设计总结与展望
技术趋势
职业发展
学习资源
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